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TechiSun DNA Assembly Mix Pro

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产品简介

基于重组原理的无缝克隆技术，作为新一代的克隆方法，不依赖 繁琐的酶切、连接步骤，也不需要末端补平等操作，依据 DNA 片段 与线性化载体末端的 15~25 nt  同源序列的重组，可将插入片段克隆 至任意载体的任意位点，载体自连背景极低，是一种简单、快速、高 效的 DNA 定向克隆技术。

TechiSun DNA Assembly Mix Pro 无缝克隆试剂盒， 一次反应可完成单至多个 DNA 片段的重组，最快仅需 5 分钟即可完成单片段重组，且阳性率高于 95%。Mix 中使用 HiFi Taq  DNA Ligase，相较于普通的 Taq DNA Ligase ，拥有更高的保真度，显著提高无缝克隆成功率。 同时, Mix 中还添加了转化增强剂，大幅提高转化子数量。在保证保 真度和转化效率的情况下，TechiSun DNA Assembly Mix Pro 进一步优化了组分，使其稳定性显著提高，可以耐受热、氧环境。

 

产品应用

         快速克隆；多片段 DNA 组装； DNA 定点突变。

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